TSP - AS Накладка для поглощения теплового зазора

Material Features

As low as $283.2/m at 0% APR With paypal_credit

Describe： Серия TSP - AS представляет собой высокоотклоняющуюся и гибридную версию электромагнитных поглотителей и материалов с тепловым интерфейсом. Продукт используется как традиционная тепловая подушка между источником тепла и радиатором или другими компонентами теплопередачи, одновременно подавляя ненужные энергетические связи, резонанс

· Высокий прогиб и сжатие низкого давления
· Хорошая теплопроводность.
· Хорошее подавление EMI
· Соответствие требованиям к воспламеняемости
· Природа с обеих сторон.

Add to cart

Доступные параметры

· Стандартный размер листа: 18 "; x18 "; Или 18 "; x9 ";

· Одностороннее / двойное склеенное ламинирование

· Можно поставлять листовые или предварительно разрезанные изделия.

Имущество		ТСП150АС	ТСП200АС	ТСП300АС	Метод испытания
Цвет		Тёмно - серый	Тёмно - серый	Средневековый черный	Зрение
Толщина (мм)		0.30 ~ 3.5	0,5 ~ 3,0	0,5 ~ 3,0	----
Твердость (твердость по Шоу 00)		Шестьдесят.	40 ~ 60	50 - 70	ASTM D2240
Плотность (g / cm3)		3.	3.28.	3.8.	ASTM D792
Температура непрерывного использования (°C)		- От 45 до 140	- От 40 до 160	- От 40 до 160	EN 344
Интенсивность на растяжение (MPA)			0,8	≥ 0,2	ASTM D412
Коэффициент удлинения (%)		8.	72.	≥ 150.	ASTM D412
RoHS & amp; Прибытие		Быть послушным	Быть послушным	Быть послушным	МЭК 62321 & amp; EN 14372
Электромагнитное излучение Коэффициент проникновения	8 + / - 20%, (U & # 39;) @ 1 МГц		≥ 2.	≥ 5.5.	Анжелика E4991A
Потери мощности	3.5 + / - 20%, (U & # 39;) @ 1 МГц		& lt; 0,1	& lt; 0,1
	2 + / - 20%, (U & # 39;) @ 1 МГц		15 ± 5	≥ Два.
	1.0 мм, 20%				@ 1 ГГц
	2.0 мм, 23%		2.	3.
	3,0 мм, 26%

Термоинтерфейсная лента серии TCT120

Магнитный поглотитель LT2500

TSP - TG Рассеянный теплопроводный жир

Теплоизоляционные материалы TSPxEB

DCG400SF EMI блокирует проводящую пену XYZ

DCG100SF Пеноматериалы EMI

Обеспечивая электропроводность по осям X, Y и Z, DCG400SF предлагает инновационный подход к традиционным экранам и заземлению, повышая эффективность защиты, необходимую для удовлетворения растущих микропроцессорных скоростей современных компьютеров, телекоммуникационных и других электронных устройств.